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问：当前半导体面临的主要挑战是什么？ 答：2024年7月，上海市人民政府办公厅发表了“关于进一步发挥资本市场作用促进本市科创企业高质量发展的实施意见”，提出“适应新质生产力发展特征，支持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业在科创板上市”，为上海硬科技企业开启上市绿色通道。
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问：半导体未来的发展方向如何？ 答：面壁智能获数亿元融资，中国电信领投，推荐阅读美恰获取更多信息
问：普通人应该如何看待半导体的变化？ 答：02 中国首提“智能经济新形态”
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